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集成電路是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，9月4日—6日，2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在無(wú)錫拉開(kāi)帷幕，3000余名院士專(zhuān)家、企業(yè)高管應(yīng)邀參加活動(dòng)，同期舉辦的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展展商數(shù)量超1130家，規(guī)模再創(chuàng)新高。 

無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全國(guó)第二

集成電路產(chǎn)業(yè)與無(wú)錫的緣分可追溯至上世紀(jì)60年代。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)源地，無(wú)錫半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)賽道，先后承擔(dān)了國(guó)家微電子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了華虹、卓勝微、長(zhǎng)電科技等龍頭企業(yè)，培育形成了較為完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2024年底，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)數(shù)量超600家，產(chǎn)值達(dá)2512億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全國(guó)第二。今年上半年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，延續(xù)了穩(wěn)中向好的發(fā)展勢(shì)頭。

作為無(wú)錫傾力打造的集成電路產(chǎn)業(yè)品牌活動(dòng)，集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步中扮演著至關(guān)重要的角色，同期舉辦的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展已成長(zhǎng)為半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)第二大行業(yè)盛會(huì)。“一會(huì)一展”的模式吸引國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域?qū)＜抑菐?kù)、產(chǎn)業(yè)龍頭和配套生態(tài)企業(yè)持續(xù)聚焦。

2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)主題為“與錫同行 融合創(chuàng)芯”，總體采用“1+5”架構(gòu)，即1場(chǎng)開(kāi)幕式、5場(chǎng)系列活動(dòng)，包含人工智能、汽車(chē)電子、先進(jìn)封裝、高端裝備及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域，集聚國(guó)內(nèi)外集成電路重點(diǎn)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)資源，通過(guò)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同創(chuàng)新等方式，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高效協(xié)同和共同發(fā)展。

延續(xù)辦會(huì)的“高規(guī)格、高水平、高標(biāo)準(zhǔn)”，今年參會(huì)嘉賓陣容豪華、大咖云集。華虹半導(dǎo)體總裁白鵬，中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯，摩爾線程創(chuàng)始人張建中等，應(yīng)邀圍繞集成電路制造、高端制造、人工智能等領(lǐng)域開(kāi)展主題演講，前瞻行業(yè)趨勢(shì)，共話未來(lái)發(fā)展。 

多個(gè)重磅項(xiàng)目揭牌，為產(chǎn)業(yè)攀高造勢(shì)聚力

“關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買(mǎi)不來(lái)、討不來(lái)的”，根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升至7189億美元，同比增長(zhǎng)13.2%。作為集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工的參與者，面對(duì)日益激烈的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和快速展露的市場(chǎng)需求，無(wú)錫拋出解題思路——聚焦芯片設(shè)計(jì)高端化轉(zhuǎn)型與傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝升級(jí)，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)；加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件領(lǐng)域發(fā)展，提升國(guó)產(chǎn)化水平；打造一批高能級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)與新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，完善配套體系。

本屆大會(huì)上，長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心車(chē)規(guī)級(jí)芯片中試服務(wù)平臺(tái)、無(wú)錫先進(jìn)制程半導(dǎo)體納米級(jí)光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹(shù)脂合成中試線揭牌，中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V)聯(lián)盟江蘇省中心啟動(dòng)，無(wú)錫城市智算云中心節(jié)點(diǎn)發(fā)布，立足無(wú)錫從人才、技術(shù)等方面為集成電路企業(yè)創(chuàng)新探索提供更完備的生態(tài)支撐。

聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵環(huán)節(jié)，無(wú)錫先進(jìn)制程半導(dǎo)體納米級(jí)光刻膠中試線面向的正是國(guó)產(chǎn)化需求迫切的高端光刻膠市場(chǎng)。該中試線是國(guó)內(nèi)首家聚焦納米金屬氧化物型（MOR）先進(jìn)制程光刻膠研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)清華大學(xué)前沿科技成果在無(wú)錫落地轉(zhuǎn)化，產(chǎn)品涵蓋極紫外EUV、深紫外DUV及電子束光刻膠，可以用于制備亞10納米先進(jìn)制程芯片，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了我國(guó)在該領(lǐng)域的空白。

為芯片設(shè)計(jì)提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟江蘇省中心落地?zé)o錫建設(shè)，聯(lián)合企業(yè)和高校共建RISC-V IP資源池與Chiplet技術(shù)“芯粒庫(kù)”，打造全省RISC-V開(kāi)源芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地。省中心將助力核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主可控，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平自立自強(qiáng)提供支持。 

成果豐碩，57個(gè)項(xiàng)目成果簽約落地

“功以才成，業(yè)由才廣?！本劢巩a(chǎn)業(yè)需求與人才價(jià)值，2025集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在舉辦豐富的展會(huì)、推動(dòng)企業(yè)交流的基礎(chǔ)上，同步發(fā)力人才引進(jìn)與集聚工作，實(shí)現(xiàn)展會(huì)賦能與人才支撐的雙向聯(lián)動(dòng)。

由行業(yè)協(xié)會(huì)按照市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化原則舉辦的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展同期舉辦，超1130家展商參展，將重點(diǎn)展示光刻、薄膜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光等晶圓制造設(shè)備，劃片、鍵合、晶圓測(cè)試等封測(cè)設(shè)備以及集成電路專(zhuān)用材料，進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控，全面展示我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成果及無(wú)錫企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的一系列創(chuàng)新亮點(diǎn)。

此外，大會(huì)同期舉辦多場(chǎng)特色活動(dòng)，包括半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)高峰論壇、2025集成電路產(chǎn)學(xué)研交流活動(dòng)、2025半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件創(chuàng)新發(fā)展沙龍、長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接會(huì)以及企業(yè)上下游對(duì)接活動(dòng)等。其中，企業(yè)上下游對(duì)接活動(dòng)以產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)接為主題，圍繞企業(yè)需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)搭建更多產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)，長(zhǎng)電科技、華虹半導(dǎo)體、中環(huán)領(lǐng)先、吉姆西、云途半導(dǎo)體、太初電子、百度智能云等行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)參與舉辦。

人才配套與產(chǎn)業(yè)對(duì)接同步。大會(huì)上，無(wú)錫市集成電路人才培養(yǎng)聯(lián)盟揭牌，該平臺(tái)集聚東南大學(xué)、江南大學(xué)、無(wú)錫學(xué)院、太湖學(xué)院等擁有集成電路學(xué)院高校組成產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求對(duì)接。此外，大會(huì)還設(shè)置了招聘環(huán)節(jié)，涵蓋30余家大學(xué)和100多家企業(yè)。

大會(huì)期間，共有57個(gè)項(xiàng)目成果簽約落地，有55項(xiàng)為產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，涉及高端裝備、關(guān)鍵材料等，總投資達(dá)177.21億元。其中裝備及零部件領(lǐng)域項(xiàng)目數(shù)量和規(guī)模居首位，覆蓋檢測(cè)、分選、減薄等整機(jī)設(shè)備，以及離子預(yù)處理、磁流體、熱處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。成果中亦不乏金融項(xiàng)目，如設(shè)立金融租賃公司1家（新吳區(qū)），總授信達(dá)1000億元。