創(chuàng)業(yè)資本匯
陳雨康
2025-09-07 20:02
在當前全球半導體產業(yè)加速變革、技術壁壘與地緣博弈交織的背景下，封測技術已成為突破“物理極限”與“產業(yè)斷鏈”雙重挑戰(zhàn)的核心環(huán)節(jié)。
9月5日上午，第十七屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進封裝發(fā)展大會在無錫舉行。本次論壇由國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟與江蘇省半導體行業(yè)協會共同主辦。
國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟當值理事長、天水華天電子集團副總裁肖智軼在論壇上表示，多年來，我國封測產業(yè)實現從跟跑到并跑，從長電、通富、華天躋身全球前列，到國產封裝設備與材料“卡脖子”的不斷突破，始終以“抱團攻堅”的姿態(tài)，書寫著中國封測產業(yè)的奮斗史。
肖智軼指出，當前全球半導體產業(yè)深度調整下，一方面先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技術與設計、制造的融合加速；另一方面地緣政治重塑供應鏈，自主化與全球化的“雙輪驅動”，成為中國封測產業(yè)必須答好的時代命題。
“封測創(chuàng)新的本質是‘場景驅動’?！毙ぶ禽W表示，“我們既要瞄準AI、車規(guī)、第三代半導體等高端領域，突破Chiplet、異構集成等前沿技術，更要立足國情，推進全系統(tǒng)性價比創(chuàng)新，構建需求與供求的良性循環(huán)?！?/p>
江蘇以占全國半壁江山的封測產能、集聚全球封測龍頭的產業(yè)生態(tài)，成為當之無愧的“中國封測高地”，長三角地區(qū)的封測產業(yè)規(guī)模更是占到全國封測業(yè)總量的81%以上。
江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇表示，在先進封測、EDA工具、第三代半導體等領域，江蘇建設了一批國家級高能級的創(chuàng)新平臺和省級的特色創(chuàng)新載體；在產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)突破了多項關鍵核心技術，形成了一大批標志性的產品，培育了一批行業(yè)領軍企業(yè)和專精特新企業(yè)。2024年，全省封測營收超過1700億元，重點企業(yè)突破了系統(tǒng)級封裝、2.5D封裝等關鍵技術，具備了高性能芯片封裝能力，總體技術水平保持國內第一梯隊。
科技部聯盟試點工作聯絡組秘書長、產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟協同發(fā)展網理事長李新男表示，產品和封裝結合，推進特色創(chuàng)新，這是針對當下我國集成電路產業(yè)面臨的形勢提出來的具有封裝產業(yè)鮮明特色的主題。2024年以來，國內集成電路行業(yè)景氣度持續(xù)上升，銷售額達到10458億元，同比增長18%。2025年國內集成電路市場規(guī)模有望突破1.3萬億元。
李新男同時直言，我國集成電路產業(yè)鏈在關鍵領域和諸多環(huán)節(jié)存在突出的“卡脖子”問題，要保持我國封裝產業(yè)技術具有相對競爭優(yōu)勢，急需謀求新的創(chuàng)新發(fā)展思路。
近年來，先進封裝市場規(guī)模增速持續(xù)超過傳統(tǒng)封裝。在這樣的市場趨勢下，產品與封裝結合創(chuàng)新能夠讓企業(yè)通過快速響應市場對高密度、多樣化、小型化先進封裝的需求，加快發(fā)展先進封裝技術。
李新男認為，隨著人工智能與高性能計算的興起，傳統(tǒng)芯片制程微縮已經遭遇瓶頸，而先進封裝技術可通過橫向擴展、堆疊，釋放多芯片系統(tǒng)集成的巨大潛力，并滿足多種異構集成的需求，在物理定律和經濟規(guī)律的限制下，繼續(xù)拓展產業(yè)發(fā)展空間，從而可與光刻技術相輔相成，共同構成現代集成電路產業(yè)的兩大支柱。
