8月26日,第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會展中心開幕。
據了解,本屆展會以“All for AI,All for Green”為主題,聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等方向,旨在為AI時代相關行業(yè)的發(fā)展提供技術與供應鏈支持,吸引了全球400多家嵌入式和電子技術供應商參展,包括國民技術、靈動微、智多晶等。
展會期間同步舉辦了十多場論壇,涉及AI算力、智能駕艙、新能源汽車三電技術、先進封裝等熱點議題。另外,今年現場還特設了AI玩具、機器人和AI眼鏡生態(tài)專區(qū)。
高通技術公司產品市場總監(jiān)李大龍在會上發(fā)表了題為《智慧賦能、開放協作,釋放端側AI的無限可能》的主題演講,深入探討了物聯網行業(yè)演進趨勢下,AI、計算與連接技術在推動產業(yè)變革中的核心作用,并分享了高通如何通過技術、產品與生態(tài)布局滿足行業(yè)需求。
他重點介紹了高通于今年推出的高通躍龍品牌,以及該品牌下的產品組合如何通過領先的邊緣側AI、高性能低功耗計算與連接技術,為工業(yè)及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施提供支持。據李大龍介紹,高通于2025年2月推出高通躍龍品牌,代表了高通在工業(yè)物聯網、蜂窩基礎設施和工業(yè)連接領域的解決方案。高通躍龍的產品線涵蓋數十款產品,在AI性能方面,最高可實現100TOPS的稠密算力。
李大龍指出,在工業(yè)應用中引入人工智能技術,邊緣側的計算和連接能力至關重要。高通打造出覆蓋多領域、支持多操作系統(tǒng)的物聯網軟硬件解決方案,可滿足各行業(yè)智能化需求。在軟件層面,高通躍龍不僅支持零售、機器人等不同行業(yè)的多種操作系統(tǒng)和軟件架構,還為長生命周期產品的開發(fā)和運維提供支持。李大龍強調,高通攜手合作伙伴共建行業(yè)生態(tài),已連續(xù)四年發(fā)布物聯網應用案例集,與超過70家合作伙伴共同打造,覆蓋十大行業(yè)、超過150個案例,全面展示了中國企業(yè)借助高通的物聯網解決方案,開拓海外市場的實踐。