7月18日晚間,芯聯(lián)集成公告,公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向15名交易對(duì)方購買其合計(jì)持有的芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)越州”)72.33%股權(quán),交易價(jià)格為58.97億元。交易完成后,芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司。此次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,不構(gòu)成重組上市。
公告顯示,通過本次交易,芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州,可一體化管理公司母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能,重點(diǎn)支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展,來提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固在車規(guī)級(jí)芯片代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)悉,芯聯(lián)集成希望通過收購芯聯(lián)越州,進(jìn)入碳化硅芯片市場(chǎng),利用芯聯(lián)越州在碳化硅芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,增強(qiáng)自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線。
此前在2024年9月,芯聯(lián)集成就發(fā)布此次收購的草案,這一并購案彼時(shí)被認(rèn)為是當(dāng)年內(nèi)A股最大的芯片行業(yè)并購事件之一。
芯聯(lián)集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域的制造商,提供功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及連接傳輸領(lǐng)域的晶圓代工及模組封裝服務(wù),其在全球MEMS晶圓代工廠中排名第五,并且在功率半導(dǎo)體、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域建立起廣泛的客戶基礎(chǔ)。 ?
收購標(biāo)的芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司的子公司,主要從事集成電路制造、銷售和設(shè)計(jì)。該公司是國內(nèi)領(lǐng)先的MOSFET晶圓及器件制造企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)下游領(lǐng)域,如消費(fèi)電子、工業(yè)控制(電信、光伏、儲(chǔ)能等)以及汽車電子等領(lǐng)域。
芯聯(lián)集成在公告中指出,目前芯聯(lián)越州SiC MOSFET的產(chǎn)品良率和技術(shù)參數(shù)已達(dá)世界先進(jìn)水平,已完成三代產(chǎn)品的技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備。芯聯(lián)越州前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)。
本次收購未設(shè)置業(yè)績(jī)承諾。芯聯(lián)集成表示,由于本次交易系上市公司收購控股子公司的少數(shù)股權(quán),芯聯(lián)越州在本次交易前已經(jīng)由上市公司控制,而且標(biāo)的資產(chǎn)的評(píng)估方法未采用收益法,因此本次交易未設(shè)置交易對(duì)方對(duì)標(biāo)的公司的業(yè)績(jī)承諾條款。
目前,芯聯(lián)越州仍處于虧損狀態(tài),但芯聯(lián)集成對(duì)于芯聯(lián)越州的前景判斷較為樂觀。芯聯(lián)集成表示,晶圓代工是重資產(chǎn)行業(yè),在產(chǎn)能爬坡期業(yè)績(jī)虧損符合行業(yè)規(guī)律。芯聯(lián)越州從2021年起投入8英寸硅基晶圓的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè),2023年開始規(guī)模量產(chǎn)。隨著產(chǎn)品陸續(xù)獲得客戶的驗(yàn)證和定點(diǎn),芯聯(lián)越州已進(jìn)入產(chǎn)能利用率爬坡末期,經(jīng)營不確定性已基本消除,投資風(fēng)險(xiǎn)大幅降低。
芯聯(lián)集成還指出,雖然因高研發(fā)投入、高折舊等原因,芯聯(lián)越州尚處于虧損階段,但考慮到標(biāo)的公司在規(guī)模量產(chǎn)當(dāng)年已呈現(xiàn)出良好的基本面,在碳化硅等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域布局已取得積極成果,預(yù)計(jì)芯聯(lián)越州將迎來快速發(fā)展并展現(xiàn)出良好的盈利能力和成長性。