證券時報網
余勝良
2025-07-15 22:20
拓荊科技(688072)7月15日披露的投資者關系活動記錄表顯示，2025年6月6日至7月11日期間，公司在沈陽、上海、北京、深圳等地，以現場參觀、分析師會議等形式接待了天弘基金、華夏基金、南方基金等逾百家機構投資者調研。
拓荊科技是國內量產型PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強化學氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設備和混合鍵合設備的領軍企業(yè)。
拓荊科技目前已經形成半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備兩個產品系列，公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大主設備。
據拓荊科技介紹，在設備品類方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉積設備（PECVD、ALD、Gapfill）、三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備。此外，公司通過投資參股等方式，布局覆蓋了爐管式薄膜沉積、ALE（原子層刻蝕）等設備。從技術迭代方面，公司將持續(xù)高強度研發(fā)投入，圍繞芯片前沿技術及客戶的先進需求不斷向縱深推進。
公司正在逐步完善應用于三維集成領域的半導體設備布局，包括先進鍵合產品及配套的量檢測產品。晶圓對晶圓鍵合產品方面，已實現量產并獲得復購訂單，其關鍵技術指標、產能指標與設備開機率均達到國際同類產品量產水平；晶圓對晶圓熔融鍵合產品方面，可實現載片晶圓和器件晶圓低應力熔融鍵合，具備優(yōu)異的產能表現，2024年已經獲得客戶訂單；芯片對晶圓鍵合前表面預處理產品方面，已實現量產，目前該產品是國內唯一應用在芯片對晶圓生產線上的同類型設備；芯片對晶圓混合鍵合產品方面，具有高精度、高產能、低污染的特點，2024年該產品已獲得客戶訂單并出貨；鍵合套準精度量測產品方面，可以實現混合鍵合后的鍵合精度量測，具有超高精度、超高產能和無盲區(qū)量測三大特點，已通過客戶驗證；鍵合強度檢測設備方面，主要應用于晶圓對晶圓鍵合強度檢測，已通過客戶驗證。公司鍵合設備核心競爭力體現在設備類型的多元化，以及量產設備的關鍵技術指標、產能指標和設備開機率達到或超過國際同類產品水平。
拓荊科技通過對設備平臺、反應腔、氣體輸送控制系統(tǒng)等優(yōu)化設計，持續(xù)推出更高產能的設備平臺及更高性能的反應腔，提升設備穩(wěn)定性、設備產能、薄膜工藝均勻性、薄膜表面顆粒度等關鍵性能指標，滿足下游客戶持續(xù)提升的技術需求，同時，有助于提升客戶產線的產能，減少客戶產線的生產成本。
“公司多款新產品已在先進制程芯片產線中導入并通過客戶驗證，因此，如有先進制程芯片擴產，公司憑借先進產品的性能優(yōu)勢及深厚的技術積累，預計會獲得較好的訂單份額?！蓖厍G科技表示，公司新產品在客戶端已經逐步成熟，2025年第二季度毛利率預計會呈現明顯改善趨勢。
拓荊科技在回答機構投資者提問時表示，公司近兩年一直緊密圍繞半導體產業(yè)鏈進行產業(yè)投資布局，開展了對恒運昌、新松半導體、珂瑪科技、芯密科技、先鋒精科等10余家公司的參股投資，助推我國半導體設備及零部件產業(yè)發(fā)展。同時，公司也在關注合適的標的，在未來的發(fā)展規(guī)劃中，不排除通過并購契合公司戰(zhàn)略、能夠產生協同效應的優(yōu)質標的助力公司業(yè)務的深度拓展，實現資源的高效整合與優(yōu)化配置，進一步提升公司整體的市場競爭力。
