證券時(shí)報(bào)記者 葉玲珍
7月6日晚間,弘信電子(300657)公告,擬向中國銀行間市場交易商協(xié)會(huì)申請(qǐng)注冊發(fā)行2025年度第一期科技創(chuàng)新債券,發(fā)行規(guī)模最高不超過5億元,發(fā)行期限不超過3年。
弘信電子表示,若本次科技創(chuàng)新債券成功發(fā)行,將有利于進(jìn)一步拓寬融資渠道,有效改善現(xiàn)金流狀況,提升流動(dòng)性管理能力;與此同時(shí),依托市場化定價(jià)機(jī)制降低綜合融資成本,為公司戰(zhàn)略發(fā)展提供中長期資金支持。
近期,多部門打出“組合拳”支持科創(chuàng)債發(fā)行,各類主體發(fā)行科創(chuàng)債熱情持續(xù)高漲。今年5月7日,中國人民銀行、中國證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告,從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機(jī)制等方面,對(duì)支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出多項(xiàng)重要舉措。隨后,滬深北交易所同步發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券 服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力的通知》,從三大方面進(jìn)一步細(xì)化支持措施。
Wind數(shù)據(jù)顯示,自5月份科創(chuàng)債相關(guān)政策落地以來,截至7月3日,全市場已發(fā)行419只科創(chuàng)債,發(fā)行規(guī)模超6200億元。
弘信電子起步于FPC(柔性印制電路板)業(yè)務(wù),2023年開始涉足AI算力服務(wù)器的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售,AI算力資源服務(wù)業(yè)務(wù)等,打造第二增長曲線。
2024年,弘信電子完成對(duì)北京安聯(lián)通科技有限公司100%股權(quán)的收購,進(jìn)一步布局國產(chǎn)算力芯片與英偉達(dá)算力芯片資源。
業(yè)績方面,弘信電子2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入58.75億元,同比增長68.91%,凈利潤5681.57萬元,同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
拆分來看,2024年弘信電子傳統(tǒng)主業(yè)FPC與背光模組銷售收入為38億元,同比增長12.6%;算力相關(guān)業(yè)務(wù)大幅放量,年度板塊營收達(dá)19.88億元,同比大增53倍,占總營收比重由2023年的1.06%增長至33.84%。
今年一季度,弘信電子算力業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入7.2億元,比去年四季度有所提升。板塊毛利率環(huán)比下降1.62個(gè)百分點(diǎn),主要受AI業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)發(fā)生變化影響。具體來說,公司由單一的服務(wù)器設(shè)備銷售延伸至算力資源和算力技術(shù)服務(wù),且后兩者的占比在不斷提升。
為滿足業(yè)務(wù)增長的資金需求,弘信電子正在構(gòu)建多元化的融資渠道。除籌劃發(fā)行科創(chuàng)債外,目前公司正在推進(jìn)非公開發(fā)行事項(xiàng),擬向?qū)嵖厝死顝?qiáng)定增募資3億元至6億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。