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8月29日晚間，洪田股份(603800)發(fā)布2025年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.86億元，較上年同期有所下降，核心原因在于兩方面：一是2024年6月、9月先后處置子公司“道森機(jī)械”“道森材料”；二是受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境波動(dòng)及下游市場(chǎng)去庫(kù)存周期影響，新增電解銅箔設(shè)備訂單規(guī)模收縮，部分客戶提貨意愿不足，進(jìn)而拉低收入確認(rèn)金額。

不過(guò)，公司在運(yùn)營(yíng)質(zhì)量上展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性。通過(guò)加大客戶應(yīng)收賬款回款力度，2025年上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)1.13億元，較上年同期的-5690.23萬(wàn)元實(shí)現(xiàn)大幅改善，同比增幅顯著，為核心業(yè)務(wù)研發(fā)與戰(zhàn)略推進(jìn)提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障，有效對(duì)沖了短期業(yè)績(jī)壓力。

高端銅箔裝備迎技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同雙線發(fā)力

作為公司戰(zhàn)略聚焦的核心業(yè)務(wù)，高端銅箔裝備在報(bào)告期內(nèi)迎來(lái)重大技術(shù)突破。公司下屬子公司洪田科技自主研發(fā)的高端電解銅箔設(shè)備核心產(chǎn)品——直徑3.6米的鋰電生箔機(jī)和陰極輥，在客戶江西基地應(yīng)用中取得關(guān)鍵進(jìn)展。應(yīng)用于該公司的單卷原箔長(zhǎng)度收卷達(dá)102000米、厚度僅4.5微米的極薄鋰電銅箔成功下卷，長(zhǎng)度刷新行業(yè)紀(jì)錄。綜合分切后，該產(chǎn)品成品率達(dá)87.6%，充分彰顯洪田科技在高端銅箔裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)水平。

從技術(shù)性能來(lái)看，洪田科技的電解銅箔高端生產(chǎn)裝備在生箔精度、生產(chǎn)效率、節(jié)能安全、收卷長(zhǎng)度等關(guān)鍵指標(biāo)上位居行業(yè)前列，部分達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。其可穩(wěn)定生產(chǎn)3.5μm高端極薄鋰電銅箔及5G高頻高速9μm超薄電子電路銅箔產(chǎn)品，且能定制全市場(chǎng)規(guī)格齊全、直徑與寬幅最大的陰極輥。同時(shí)陰極輥承受工作電流達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，槽內(nèi)電壓穩(wěn)定在5V左右，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升與能耗降低的雙重效益。洪田科技4.5μm鋰電銅箔設(shè)備的收卷已突破10萬(wàn)米，位居行業(yè)領(lǐng)先。

市場(chǎng)拓展方面，公司依托高端銅箔裝備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)積累優(yōu)質(zhì)客戶資源。洪田科技已與國(guó)內(nèi)外知名銅箔制造商建立密切合作關(guān)系，為后續(xù)訂單獲取與市場(chǎng)份額提升奠定基礎(chǔ)。此外，公司在真空鍍膜設(shè)備領(lǐng)域的布局也與高端銅箔裝備形成協(xié)同，其研制的“真空磁控濺射一體機(jī)”復(fù)合銅箔真空鍍膜成套設(shè)備，是全國(guó)首家采用“一步法干法”生產(chǎn)工藝的設(shè)備，在穩(wěn)定傳送超薄基材膠片、抑制熱損傷及高速成膜等關(guān)鍵技術(shù)上位居行業(yè)領(lǐng)先，進(jìn)一步完善了高端銅箔產(chǎn)業(yè)鏈裝備布局。

研發(fā)投入同比翻倍，技術(shù)儲(chǔ)備支撐核心競(jìng)爭(zhēng)力

為支撐核心業(yè)務(wù)持續(xù)突破，報(bào)告期內(nèi)公司將創(chuàng)新作為核心驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)加大研發(fā)投入。2025年1—6月，公司研發(fā)費(fèi)用發(fā)生金額約4058.90萬(wàn)元，較上年同期的1820.02萬(wàn)元同比增長(zhǎng)123.01%，主要投向子公司洪田科技、洪瑞微的高端裝備研發(fā)項(xiàng)目。截至2025年6月30日，公司共擁有專利97項(xiàng)，其中發(fā)明專利6項(xiàng)、實(shí)用新型專利90項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)，技術(shù)儲(chǔ)備持續(xù)豐富。

從研發(fā)成果轉(zhuǎn)化來(lái)看，子公司洪田科技是核心載體。自成立以來(lái)，洪田科技堅(jiān)持做高端裝備制造的技術(shù)賦能者，與一批致力于實(shí)現(xiàn)電解銅箔高端生產(chǎn)裝備國(guó)產(chǎn)替代的優(yōu)質(zhì)客戶建立產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴關(guān)系，已打造和培養(yǎng)了一支具備自主技術(shù)攻關(guān)能力的科研隊(duì)伍，積累多項(xiàng)核心技術(shù)。

目前，洪田科技已實(shí)現(xiàn)3.5μm—100μm鋰電極薄、電子電路超厚電解銅箔生產(chǎn)裝備的產(chǎn)業(yè)化，直徑3.6米超大規(guī)格電解銅箔陰極輥、生箔機(jī)與配套設(shè)備，以及高端極薄的鋰電銅箔3μm產(chǎn)品，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。其自主研發(fā)的全國(guó)首臺(tái)干法一步法真空測(cè)控濺射一體機(jī)，是首家掌握該核心技術(shù)的真空鍍膜行業(yè)頭部企業(yè)，進(jìn)一步強(qiáng)化了技術(shù)壁壘。

研發(fā)協(xié)同效應(yīng)還延伸至關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。洪田股份間接參股子公司洪鐳光學(xué)憑借先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)解決方案與專業(yè)高效的團(tuán)隊(duì)，贏得半導(dǎo)體掩模版資深制造廠商青睞，獲得高解析直寫光刻機(jī)采購(gòu)訂單。

據(jù)了解，其供應(yīng)的掩模版直寫光刻機(jī)，是一臺(tái)波長(zhǎng)為405nm、最小線寬線距解析能力為2.5μm、對(duì)位精度為±2μm的高精度激光直寫光刻設(shè)備。該設(shè)備是公司與中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所屬企業(yè)合作的成果，代表當(dāng)前國(guó)產(chǎn)自研可量產(chǎn)直寫光刻機(jī)的最高光學(xué)技術(shù)水平，不僅幫助客戶大幅降低成本，更實(shí)現(xiàn)了掩模版微納光刻解決方案的國(guó)產(chǎn)替代，可滿足先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的核心需求，為公司在泛半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的布局埋下伏筆。

從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，2025年國(guó)內(nèi)鋰電設(shè)備頭部企業(yè)已重啟擴(kuò)產(chǎn)，2026—2027年或?qū)⒂瓉?lái)設(shè)備更新替換高峰，同時(shí)真空鍍膜設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)勁，為公司高端銅箔裝備及相關(guān)業(yè)務(wù)提供了廣闊市場(chǎng)空間。洪田股份未來(lái)憑借高端銅箔裝備的技術(shù)突破、研發(fā)投入的持續(xù)加碼及運(yùn)營(yíng)質(zhì)量的顯著改善，有望把握行業(yè)機(jī)遇，為實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)修復(fù)與增長(zhǎng)筑牢基礎(chǔ)。