券商中國
馬靜
2025-08-28 23:33
8月28日晚間，滬硅產業(yè)發(fā)布2025年半年度報告。
據(jù)披露，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入16.97億元，同比增長8.16%。其中第二季度單季實現(xiàn)營收8.96億元，環(huán)比第一季度增長11.75%。得益于公司300mm半導體硅片和200mm半導體硅片的銷量均較上年同期增幅超過10%，公司半導體硅片銷售收入增幅達到10.04%。
同期，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-3.67億元，與去年相比虧損幅度有所收窄。
對于經營情況，滬硅產業(yè)坦言，雖然公司收入端展現(xiàn)出較強的韌性，但由于持續(xù)推動產能擴建、研發(fā)強度處于高位，以及部分產品價格仍處調整周期，上半年凈利潤尚未完全同步釋放。報告顯示，公司積極推進上海臨港、山西太原等地的產能建設項目，相關固定成本與前期費用階段性推高運營成本。此外，為應對快速變化的市場需求，公司適度增加了產成品儲備，相應計提存貨減值也對短期利潤構成一定影響。
在芯片業(yè)內人士看來，上述這類投入屬于戰(zhàn)略先行性質，伴隨產能利用率爬坡、產品組合高端化，長期而言企業(yè)規(guī)模效應有望逐步兌現(xiàn)。
研發(fā)方面，2025年上半年，公司研發(fā)投入總計1.55億元，較去年同期增長25.88%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為9.16%。
持續(xù)的高研發(fā)投入已轉化出不少技術成果。上半年，滬硅產業(yè)開發(fā)300mm半導體硅片新產品50余款，客戶數(shù)量和進入量產供應的產品規(guī)格數(shù)量持續(xù)提升。截至2025年6月末，滬硅產業(yè)累計已通過認證的300mm半導體硅片產品規(guī)格數(shù)量已有820余款，累計客戶數(shù)量超過100家，產品廣泛用于邏輯芯片、存儲、CIS等高端應用。并且，公司基于300mm硅片技術的SOI材料開發(fā)取得階段性突破，已開始向射頻、功率器件、硅光等客戶批量送樣，初步形成國產替代能力。
子公司方面，Okmetic持續(xù)推進其產品在MEMS、傳感器、射頻濾波器和功率器件領域的應用；新傲科技在200mm SOI和200mm及以下外延業(yè)務方面持續(xù)推動轉型升級，著眼產品高性能應用，以期在IGBT/FRD 等產品應用市場爭取獲得更廣泛的滲透。
從產能來看，2025年，滬硅產業(yè)加速產能釋放以迎接市場需求復蘇。上半年，集成電路用300mm硅片產能升級太原項目持續(xù)建設，公司上海及太原兩地300mm半導體硅片合計產能已達到75萬片/月，規(guī)模位居國內第一梯隊。
與此同時，子公司新傲科技與新傲芯翼共同推進的300mm高端硅基材料試驗線產能已提升至8萬片/年，產品覆蓋射頻、功率和硅光等多個高附加值方向。公司預計，該產線2025年年底將進一步擴產至16萬片/年。
從行業(yè)趨勢來看，全球半導體市場自2024年底逐步進入復蘇周期，世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預計2025年全球半導體市場規(guī)模將同比增長11.2%，其中AI計算、汽車電子、工業(yè)數(shù)字化等成為關鍵增長動力。
業(yè)內認為，這些高端應用對大尺寸、高性能硅片的需求持續(xù)提升，將為以滬硅產業(yè)為代表的國內龍頭帶來結構性機遇。從市場端來看，目前300mm產能是全球芯片制造企業(yè)的主力擴產方向，根據(jù)SEMI預計，2025年和2026年，芯片制造企業(yè)300mm產能建設的設備支出將分別增長24%和11%，而中國300mm芯片制造企業(yè)的量產工廠數(shù)量，也將從2024年底的62座，快速增長至2026年底的超過70座，下游芯片制造企業(yè)產能的快速擴張，將進一步拉升300mm半導體硅片的需求。
