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近期，國(guó)際EDA巨頭從對(duì)華限售到恢復(fù)銷售的轉(zhuǎn)變，引發(fā)對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展進(jìn)程的高度關(guān)注。

國(guó)產(chǎn)EDA上市公司廣立微(301095)高管在最新接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹，近年來(lái)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化，公司為把握重要發(fā)展機(jī)遇，采取了“自主研發(fā)+孵化并購(gòu)”兩條腿走路的方式以加快產(chǎn)品版圖布局；產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋邏輯、存儲(chǔ)等各類芯片產(chǎn)品以及汽車電子等。

廣立微作為國(guó)產(chǎn)集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司現(xiàn)已形成EDA設(shè)計(jì)軟件、WAT（晶圓允收測(cè)試）測(cè)試設(shè)備及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析工具相結(jié)合的成品率提升全流程解決方案，在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，廣立微高管在接受本次調(diào)研時(shí)介紹，EDA軟件有工具多、研發(fā)投入高、成熟周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，近年來(lái)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化，公司已經(jīng)充分意識(shí)到EDA軟件國(guó)產(chǎn)化的重要性和緊迫性，為把握重要發(fā)展機(jī)遇，采取了“自主研發(fā)+孵化并購(gòu)”兩條腿走路的方式以加快產(chǎn)品版圖布局。

在軟件研發(fā)方向上，公司始終堅(jiān)持“深入拓展制造類EDA，同時(shí)快速推進(jìn)關(guān)鍵設(shè)計(jì)類EDA開發(fā)”的方針，延伸開發(fā)了系列可制造性設(shè)計(jì)（DFM）、可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）、模擬仿真等產(chǎn)品線，并在向其他國(guó)產(chǎn)化工具薄弱、技術(shù)趨勢(shì)前沿的軟件持續(xù)拓展，助力國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈的完善。

其中，DFM是研發(fā)和生產(chǎn)之間的橋梁，在芯片開發(fā)設(shè)計(jì)階段就考慮到制造環(huán)節(jié)的可行性，有效地縮短開發(fā)進(jìn)程，降低制造成本，提升產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

公司高管介紹，公司DFM產(chǎn)品豐富，多維度檢查和預(yù)測(cè)版圖中存在的制造風(fēng)險(xiǎn)圖形，目前已有產(chǎn)品包括CMPEXP化學(xué)機(jī)械拋光工藝仿真建模工具、Virtual Yield成品率預(yù)測(cè)分析軟件、LayoutInsight版圖幾何特性提取和分析工具、LayoutVision版圖集成與分析平臺(tái)、PatternScan版圖圖形匹配工具等等，DFM工具可相互融合，全流程無(wú)縫協(xié)同，靈活組合搭建復(fù)雜解決方案，達(dá)到1+1>2的效果。DFM核心工具均已在多家頭部企業(yè)處試用，其中CMPEXP已取得商務(wù)訂單。

廣立微主要布局EDA軟件及電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域。隨著自主研發(fā)的良率提升，DFT、DFM和大數(shù)據(jù)分析等多款EDA軟件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)替代，并積極布局核心環(huán)節(jié)的關(guān)鍵工具研發(fā)，加快填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。

EDA行業(yè)呈現(xiàn)高頻并購(gòu)的特點(diǎn)。

公司高管在6月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司自上市以來(lái)一直積極關(guān)注與公司業(yè)務(wù)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展情況，根據(jù)公司總體戰(zhàn)略規(guī)劃，立足自身穩(wěn)健發(fā)展的同時(shí)，若有合適的標(biāo)的，公司將考慮用收購(gòu)的方式來(lái)加速公司成長(zhǎng)和發(fā)展。并購(gòu)方向上，主要以公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)為支點(diǎn)，重點(diǎn)關(guān)注EDA軟件、半導(dǎo)體數(shù)據(jù)軟件和測(cè)試設(shè)備相關(guān)的領(lǐng)域。

另外，廣立微已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域布局已取得顯著進(jìn)展。

據(jù)介紹，在產(chǎn)品側(cè)，公司INF-AI工業(yè)智能化集成平臺(tái)發(fā)布，其中INF-ADC自動(dòng)缺陷分類系統(tǒng)功能迭代，支持多種復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景，客戶數(shù)量顯著提升；推出INF-WPA晶圓缺陷圖案分析系統(tǒng)、iCASE半導(dǎo)體缺陷異常智能化診斷系統(tǒng)，已在客戶處部署使用。

在大模型側(cè)，公司算法基礎(chǔ)能力建設(shè)完成，半導(dǎo)體大模型平臺(tái)SemiMind正式推出，深度融合了知識(shí)庫(kù)與智能體大模型技術(shù)，目前已引入DeepSeek、Qwen2通義千問(wèn)、GLM-4、MiniCPM大模型，致力打造開放、靈活、可拓展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。未來(lái)公司也將推動(dòng)AI技術(shù)與更多軟硬件產(chǎn)品結(jié)合，拓展AI在芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化、良率提升、軟件平臺(tái)智能化等場(chǎng)景的應(yīng)用邊界，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向更高效率、更低成本的智能化未來(lái)邁進(jìn)。