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專注半導(dǎo)體設(shè)備零部件的臻寶科技沖刺IPO。

6月26日上交所公告，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬募資13.98億元。

招股書顯示，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。

臻寶科技已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件方面，臻寶科技突破了微深孔加工、曲面加工等多項(xiàng)技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了堿性刻蝕曲面硅上部電極等零部件的國產(chǎn)替代，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術(shù)，在碳化硅零部件、半導(dǎo)體靜電卡盤等關(guān)鍵精密零部件和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。

顯示面板設(shè)備零部件及表面處理方面，臻寶科技突破了熔射再生等核心工藝，實(shí)現(xiàn)AMOLED PVD雙極靜電卡盤的國產(chǎn)替代，并通過自主設(shè)計(jì)電極棒、優(yōu)化涂層結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)在4.5KV高電壓領(lǐng)域涂層耐壓性的技術(shù)突破。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件非金屬零部件提供商中，臻寶科技市場排名第二，收入市場份額為1.9%，2023年半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件表面處理服務(wù)本土服務(wù)提供商中，臻寶科技市場排名第四，市場份額為2.8%，其中熔射再生服務(wù)市場排名第一，市場份額為6.3%。

業(yè)績方面，2022年至2024年臻寶科技實(shí)現(xiàn)營收3.86億元、5.06億元和6.35億元，凈利潤為8162.16萬元、1.08億元和1.52億元。

本次IPO，臻寶科技擬募資13.98億元，投資于集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。  

臻寶科技表示，通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將擴(kuò)大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產(chǎn)品的產(chǎn)能，提高產(chǎn)線生產(chǎn)效率，加速公司石墨、碳化硅等關(guān)鍵材料及半導(dǎo)體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)優(yōu)勢，推動公司技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)工藝半導(dǎo)體零部件行業(yè)國產(chǎn)化水平的提升。