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人民財(cái)訊5月13日電，5月13日，芯馳半導(dǎo)體在第十五屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上發(fā)布了面向具身智能應(yīng)用的高性能邊緣AI SoC--- D9-Max。據(jù)介紹，D9-Max采用多核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，具備豐富的通信接口，可應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)控制、路徑規(guī)劃、感知、語音交互、傳感器數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)采集、人機(jī)界面等功能。公司CTO孫鳴樂介紹，具身智能和汽車具有高度相似性，公司以車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)提供面向具身智能高性能的芯片。目前公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)智慧座艙新芯片800萬顆的出貨，覆蓋了國(guó)內(nèi)外100多個(gè)車型。